ヒートシンクCOOLING MODULE
ヒートシンク
膨大なデーター処理、高速処理、高速通信など高性能化する電子機器では如何に効率よく冷却するかが課題になります。当社ではご用途に応じて最適な放熱器（ヒートシンク）をご提供しています。
当社の強み
冷却設計に必要な条件を確認させて頂き最適な冷却モジュールを提案します。ヒートシンクだけではなく、「ファン」「サーマルインターフェース」の選定など熱に関わる全ての部品をワンストップで納入致します。
ヒートシンクの種類
押出し成型タイプ
アルミニウムを押出しで形状を成型したヒートシンクです。イニシャルコスト、製品単価が安価で様々な機器で多く使用されています。
スタックフィンタイプ
フィン間を狭くできるため、多くの放熱フィンを設置することができ、放熱面積を増やす事が可能です。
ヒートパイプモジュール
熱移動に優れたヒートパイプを使用した冷却モジュールです。薄型機器や高発熱体の冷却に最適です。
ベーパーチャンバーモジュール
中空構造のベースに作動液を封入し、熱で気化した蒸気がベース内を移動し熱を輸送します。
ベース全面に熱を伝え効率の高い冷却モジュールを実現可能です。
水冷用コールドプレート
冷媒が循環する構造になっており、高い発熱量の機器で使用されます。
スカイブタイプ
銅やアルミニウムなどの板材から削り起こしでフィンを立てる工法のヒートシンクです。
主な納入実績
ノートパソコン／サーバー／産業用コンピューター／液晶テレビ／通信機器／車載機器／映像機器／光学機器／医療機器